高导热硅胶垫片是一款高導熱性能的材料，在低壓力的情況下表現出較小的熱阻。具有自粘性，不需要額外的阻礙導熱的粘膠塗層。高強度、高回彈性、高絕緣、阻燃、高性價比的界面導熱片材，針對不同應用場合開發了多個型號，可以滿足高壓縮、多次重工、抗撕裂、高頻振動沖擊等多種應用場合，特別適用於汽車動力電池包上。
GP360系列高导热硅胶垫片-主要特性：
◆导热系数3.6W/mK
◆低压缩力，具有高压缩比
◆双面自粘
◆高电气绝缘
◆良好耐温性能
◆兼具高散热性能与成本效益
GP360系列高导热硅胶垫片-典型应用：笔记本和台式计算机、显卡散热模块、高导热需求的模块、高速大存储驱动、汽车发动机控制单元、硬盘驱动和DVD驱动、LCD背光模块、网络通信设备。
GP360系列高导热硅胶垫片-物性表
特性
GP360-T03
GP360-T05
GP360-T10
GP360-T15
GP360-T30
GP360-T40
测试方法
厚度（mm)
0.3
0.5
1.0
1.5
3.0
4.0
ASTM D374
组成成分
硅胶&陶瓷
硅胶&陶瓷
硅胶&陶瓷
硅胶&陶瓷
硅胶&陶瓷
硅胶&陶瓷
——
颜色
浅蓝色
浅蓝色
浅蓝色
浅蓝色
浅蓝色
浅蓝色
Visuai
硬度shoreC
50
30±5
25±5
25±5
25±5
25±5
ASTM D2240
密度g/cm3
2.9
2.7
2.7
2.7
2.7
2.7
ASTM D792
撕裂强度KN/m
0.92
0.29
0.32
0.33
0.31
0.31
ASTM D412
延伸率%
60
63
63
63
64
64
ASTM D374
耐温范围℃
-40—150
-40—150
-40—150
-40—150
-40—150
-40—150
EN344
击穿电压Kv
4.5
4.8
6.8
8.5
＞10
＞10
ASTM D149
体积电阻率Ω·cm
1.1×1016
1.1×1016
1.1×v
1.1×1016
1.1×1016
1.1×1016
ASTM D257
介电常数@1MHz
3.96
7.15
7.15
7.15
7.15
7.15
ASTM D150
重量损失%
＜0.3
＜0.3
＜0.3
＜0.3
＜0.3
＜0.3
@200℃240H
防火性能
V—0
V—0
V—0
V—0
V—0
V—0
UL 94
导热系数W/m.k
3.6
3.6
3.6
3.6
3.6
3.6
ASTM D5470
