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产品介绍
- <p>CPU导热硅脂&nbsp;电路板导热膏&nbsp;散热膏&nbsp;HR-601</p><p>型号：HR-601</p><p>粘合材料类型：传导热量，散热</p><p>品牌：HR</p><p>有效物质≥：99（％）</p><p>工作温度：200（℃）</p><p>保质期：12（个月）</p><p>执行标准：sgs&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;</p><p>产品型号：HR-601导热硅脂</p><p></p><p>昊瑞电子导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，HR-601导热硅脂制成的导热型有机硅脂状复合物，基本上都用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定性HR-601导热硅脂</p><br/>
